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氟塑纸基膜

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 氟塑纸基膜是一种特殊离型膜,是单面铜版纸与氟塑(素)薄膜流延覆合而成的一种复合材料,主要用于超高温FPC柔性电路板层压,或软硬结合电路板压合加工,也可以用于LCP类电路的层压复合,氟塑的材料一般采用FEP、ETFE或PFA。

氟塑纸基膜

  氟塑纸基膜也叫氟素纸基膜,Fluorine membrane paper,是苏州泽成电子科技有限公司牵头联合多家科研单位开发而成。